PCB မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ stencil သုတ်စက္ကူသည် ပရင့်ထုတ်စက်တွင် မကြာခဏအသုံးပြုလေ့ရှိသော သန့်ရှင်းသောစားသုံးနိုင်သောပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သော်လည်း၊ ၎င်းသည် ထွက်ရှိမှုကိုထိခိုက်စေသောအချက်တစ်ချက်လည်းဖြစ်ပြီး မကြာခဏလျစ်လျူရှုခံရလေ့ရှိသည်။ ဈေးကွက်တွင်ရရှိနိုင်သော စီးပွားရေးအရ သက်သာသော single-layer သုတ်စက္ကူသည် လုံလောက်သော fiber ချည်နှောင်အားမရှိပါ။ stencil ၏အောက်ခြေမှ solder paste အကြွင်းအကျန်များကို ဖယ်ရှားရန် IPA သန့်ရှင်းရေးအရည်တွင်နှစ်လိုက်သောအခါ၊ ၎င်းသည် အလွန်သေးငယ်သော fiber အမှုန်အမွှားများ ကျွတ်ထွက်လွယ်သည်။ ဤအလွန်သေးငယ်သော fiber များသည် fine-pitch stencil များ၏ အပေါက်များအတွင်း ပိတ်မိနေနိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုကြာရှည်ပြီးနောက် အပေါက်များပိတ်ဆို့ခြင်းကို ဖြစ်စေသည်။ ၎င်းသည် solder မလုံလောက်ခြင်း၊ bridging နှင့် solder ball များကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်များကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ stencil သန့်ရှင်းရေးအတွက် မကြာခဏထုတ်လုပ်မှုရပ်တန့်ခြင်းသည် လိုင်း၏ ಒಟ್ಟಾರೆထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကို လျော့ကျစေပြီး ကုမ္ပဏီ၏ consumables နှင့် အလုပ်သမားကုန်ကျစရိတ်များကို တိုးမြင့်စေသည်။
အမျှင်များ ကျွတ်ထွက်ခြင်းနှင့် စတန်းဆယ်လ် ပိတ်ဆို့ခြင်းဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းနယ်ပယ်တစ်ခုလုံး၏ စိန်ခေါ်မှုကို ဖြေရှင်းရာတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ အထူးပြုလုပ်ထားသော spunlace စတန်းဆယ်လ် သုတ်စက္ကူတွင် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားသော အောက်ခံဖွဲ့စည်းပုံ ပါရှိပြီး လက်တွေ့ကျသော အားသာချက်များစွာကို ပေးဆောင်သည်-
ကော်အပိုမပါဘဲ အပိုင်းတစ်ခုတည်းအဖြစ် ပုံသွင်းထားသော နှစ်ထပ် spunlace composite structure;
ဖုန်မှုန့်နည်းပါးပြီး အမွေးအမျှင်ကင်းစင်ကာ သုတ်နေစဉ်အတွင်း အမျှင်များ အနည်းဆုံးကျွတ်ထွက်ခြင်း။
အရည်စုပ်ယူမှုနှင့် ညစ်ညမ်းမှုကို ဖမ်းယူနိုင်စွမ်းကို ပေးစွမ်းသည့် အပေါက်များပါရှိသော ဖွဲ့စည်းပုံတစ်ခုဖြစ်ပြီး ဂဟေဆက်အနှစ်နှင့် ဂဟေဆက်အကြွင်းအကျန်များကို ထိရောက်စွာ စုပ်ယူသည်။
DEK နှင့် MPM ကဲ့သို့သော အဓိက အလိုအလျောက် ပရင်တာများနှင့် ကိုက်ညီစေရန် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော core အရွယ်အစားများဖြင့် အကျယ်အမျိုးမျိုးဖြင့် ရရှိနိုင်ခြင်း။
ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ လိုက်ဖက်ညီမှု အလွန်ကောင်းမွန်သည်။ IPA နှင့် အမျိုးမျိုးသော သန့်ရှင်းရေးအရည်များနှင့် ကြာရှည်စွာ ထိတွေ့သည့်တိုင် မသန့်စင်မှုများကို ယိုယွင်းပျက်စီးစေခြင်း သို့မဟုတ် စိမ့်ထွက်စေခြင်း မရှိပါ။
ဖုန်မှုန့်နည်းပါးခြင်းနှင့် အမွေးအမှင်ကင်းစင်ခြင်းတို့သည် အရည်အသွေးမြင့် SMT သုတ်စက္ကူကို သာမန်ထုတ်ကုန်များနှင့် ခွဲခြားသိမြင်စေသော အဓိကဝိသေသလက္ခဏာများဖြစ်သည်။ ဤထုတ်ကုန်သည် ဓာတုကော်များမသုံးဘဲ သစ်သားပျော့ဖတ်ကို အသုံးပြု၍ spunlace entanglement လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော filament polyester ကို အသုံးပြုထားပြီး ခြောက်သွေ့သောနှင့် စိုစွတ်သောအခြေအနေနှစ်မျိုးလုံးတွင် အမျှင်များသည် တင်းကျပ်စွာချည်နှောင်ထားနိုင်စေရန် သေချာစေသည်။ stencils များကို သုတ်သောအခါ၊ အမွေးအမှင် သို့မဟုတ် အပျက်အစီးများ မဖြစ်ပေါ်ပါ။ စက္ကူ၏အတွင်းပိုင်းအပေါက်များအတွင်း အပျက်အစီးများ stencil အပေါက်များတွင် ကျန်ရှိနေခြင်း သို့မဟုတ် cleanroom တစ်လျှောက်တွင် ပျံ့နှံ့သွားခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးသည်။ Class 1,000 နှင့် Class 10,000 cleanroom SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများအတွက် သင့်လျော်ပြီး စက္ကူအပျက်အစီးများကြောင့် stencil ပိတ်ဆို့ခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော နေရာချထားမှုချို့ယွင်းချက်များကို လျှော့ချပေးပြီး သန့်ရှင်းရေးအတွက် ရပ်တန့်ချိန်၏ကြိမ်နှုန်းကို လျှော့ချပေးကာ ထုတ်လုပ်မှုအထွက်နှုန်းကို တည်ငြိမ်စေသည်။
ဤဖုန်မှုန့်ကင်းစင်သော သုတ်စက္ကူကို စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ စွမ်းအင်သစ်ဆားကစ်ဘုတ်များနှင့် တိကျသောချစ်ပ်နေရာချထားမှုများအတွက် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။ ၎င်းသည် အလိုအလျောက်ပုံနှိပ်စက်များတွင် တစ်ပိုင်းအလိုအလျောက် လက်ဖြင့်သုတ်ခြင်းနှင့် အဆက်မပြတ်၊ အပြန်အလှန်သုတ်ခြင်း နှစ်မျိုးလုံးအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ အရွယ်အစားအမျိုးမျိုးရှိသော စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းချက်များကို ကုမ္ပဏီ၏ရှိပြီးသားပစ္စည်းများနှင့် ကိုက်ညီအောင် ပြုလုပ်နိုင်ပြီး စက်မော်ဒယ်များ၊ စားသုံးနိုင်သောပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများကို အစားထိုးရန် မလိုအပ်ပါ။ ပျော်ဝင်ပစ္စည်းသည် စုတ်ပြဲခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး သုတ်တိုင်း ပိုမိုကောင်းမွန်သော သန့်ရှင်းရေးစွမ်းအားကို ပေးစွမ်းပြီး ရေရှည်တွင် စားသုံးနိုင်သော အစားထိုးမှုကြိမ်နှုန်းကို လျှော့ချပေးပါသည်။
SMT ထုတ်လုပ်သူများအတွက်၊ ထူးခြားမှုမရှိဟုထင်ရသော stencil သုတ်စက္ကူသည် နေရာချထားမှုအထွက်နှုန်းအပေါ် တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ဖုန်မှုန့်နည်းပြီး စုပ်ယူမှုမြင့်မားသော နှစ်ထပ် spunlace သုတ်စက္ကူကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အရင်းအမြစ်တွင် stencil အပေါက်ပိတ်ဆို့ခြင်းပြဿနာကို သက်သာစေနိုင်ပြီး အလုပ်ရုံတွင် စံသတ်မှတ်ထားသော သန့်ရှင်းမှုစီမံခန့်ခွဲမှုကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ ဇူလိုင်လ ၂၀ ရက်